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型号： FW-03-03-LM-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-LM-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-LM-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-03-03-LM-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-LM-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-LM-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-LM-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的设备，如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，其超低侧高（仅约 5.0 mm）支持双板紧密堆叠，节省垂直空间。

- 高速信号互联：支持差分对布局与阻抗可控设计（典型为 100Ω），常用于需中等速率传输（如 PCIe Gen2、USB 2.0/3.0、MIPI、LVDS 等）的板间互连，满足通信、图像采集（如摄像头模组与主控板）、传感器融合系统的需求。

- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（vertical, through-board）安装与免工具压接结构，便于现场维护与模块更换，广泛用于模块化计算单元（如 FPGA 加速卡与载板）、边缘AI推理盒子及测试治具中。

- 高可靠性环境：具备良好的机械保持力（双点接触、防误插导向槽）和温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对振动与温变敏感的场景。

该型号的“215-185”编码表明其为 3×3 针位（共9路）、带电源引脚优化配置，兼顾信号完整性与供电能力，适合中小功率（<3A/通道）的混合信号板间连接。

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