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型号： FW-03-03-L-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-300-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现两块PCB垂直或平行堆叠，节省横向面积；  
2. 高可靠性信号传输：支持0.8mm间距、30位（3×10）引脚配置，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力，常用于FPGA、MCU、ADC/DAC等高速数字或混合信号电路间的中短距（≤75mm叠高）互连；  
3. 可分离式模块化设计：便于系统升级与维护，如通信基站的射频子卡与主控板连接、边缘计算模块的AI加速卡插接；  
4. 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012认证，具备良好耐热性（兼容无铅回流焊）和机械稳定性（插拔寿命≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号的“-L”表示长插针、“-D”代表双排直角焊盘、“300”为0.300英寸（7.62mm）端子长度、“075”指0.075英寸（1.905mm）叠高，专为精密对准与稳定接触优化，不适用于大电流或高频射频主干链路，而聚焦于中速逻辑信号与电源分配（每触点额定电流约0.5A）。

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