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型号： FW-03-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但FW系列通常对应高可靠性叠接器）。该型号为3×3（共9位）双排针/插座组合，采用直插式（L型弯脚）、镀金触点、255µm（0.255mm）接触间距、0.65mm板厚适配，支持0.5mm垂直叠接高度（典型值），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
1. 工业自动化设备——用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
2. 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的高可靠性垂直互联，满足低EMI与生物兼容性要求；  
3. 通信基站与边缘计算模块——在小型化射频前端板、FPGA载板与接口板间实现高速（支持1–3 Gbps/通道）差分信号传输；  
4. 航空航天嵌入式系统——因具备宽温（-55℃~+125℃）、抗冲击及符合RoHS/REACH标准，适用于机载数据采集单元的板级堆叠。  

其0.65mm精确板厚适配与自对准结构，特别适合空间受限、需频繁插拔或长期免维护的精密电子装配场景。实际选型时建议参考Samtec官方规格书确认电气参数（如电流额定值、串扰指标）及机械寿命（通常≥500次插拔）。

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