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型号： FW-03-03-L-D-240-125-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-240-125-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-240-125-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-240-125-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-240-125-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-240-125-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-240-125-A-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的高速垂直互连，支持信号完整性要求较高的差分对布局。  
- 工业自动化：在PLC主控板与I/O扩展板、HMI接口板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接，适应振动环境及频繁维护需求。  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或监护仪内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm超薄叠高（240μm接触高度）节省空间，且符合RoHS/无铅标准。  
- 嵌入式计算：在边缘AI模块（如Jetson或NPU载板）中，作为处理器载板与内存/接口子板间的刚性连接方案，支持125Ω阻抗控制和≥20 Gbps/Pin的数据速率（适用于PCIe Gen4等协议）。  
该型号采用镀金触点、双梁接触结构与自对准导向设计，确保插拔寿命≥500次及±0.15mm装配容差，适用于需高可靠性、小尺寸及批量自动贴装（AEC-Q200兼容工艺）的场景。

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