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型号： FW-03-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-235-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle）组合。其关键参数（如0.050"（1.27mm）间距、3×3引脚布局、23.5mm堆叠高度、6.5mm总长、带锁扣与防误插设计）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备（PLC模块、I/O扩展板间的信号与电源层叠连接）；  
- 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜主机中主板与子板的紧凑堆叠）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板、FPGA载板与夹层卡之间的高速低串扰互连）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集系统中功能板的快速插拔与高保持力连接）；  
- 航空航天及车载电子（满足抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求的加固型板级堆叠）。

该型号支持0.5A/触点（额定电流），适用于中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分模拟/电源混合传输，不推荐用于>100MHz高频差分信号。其L型焊盘设计和D型（Dual Row, Offset）结构提升机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的场景。

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