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  • 型号: FW-03-03-L-D-235-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-235-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-235-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-235-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-235-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-235-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-L-D-235-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用直插式(L型,即垂直安装)、双排针设计,间距0.8 mm,总高6.5 mm(含接触区),支持30位信号传输(3×10结构),带接地屏蔽和增强的EMI抑制特性。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足高频(支持≥10 Gbps差分信号)与空间受限需求;  
• 工业自动化控制器——在PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展IO板的可靠堆叠连接,耐振动、宽温工作(-40°C ~ +105°C);  
• 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的垂直互连,在有限空间内保障信号完整性与机械稳定性;  
• 航空航天与国防电子——在小型化航电模块、相控阵雷达子系统中提供抗冲击、高可靠性板间连接,符合RoHS及无卤素要求。

其“D”后缀表示带定位销与防误插设计,“235-065”对应具体高度与公差,“A”为标准镀金触点(Au 0.76 μm),确保长期插拔寿命(≥500次)与低接触电阻。适用于需要高密度、高可靠性、小体积垂直互连的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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