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型号： FW-03-03-L-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-230-080价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-230-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、人机界面（HMI）模组之间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板间的空间受限互连，得益于其仅0.8mm端子间距和2.3mm超低堆叠高度（230–080 中“230”代表2.30mm堆叠高，“080”指0.80mm端子间距）；  
4. 消费电子与嵌入式系统：高端平板电脑、AR/VR头显中主板与显示/传感子板的垂直叠接，支持盲插与精准定位（L型插拔导向结构增强装配鲁棒性）；  
5. 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展槽）中功能卡与背板的高可靠性连接，耐受多次插拔（额定寿命≥500次）。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双梁接触结构，确保低接触电阻（≤30mΩ）、优异EMI抑制能力，并兼容无铅回流焊工艺。适用于需高密度、小体积、高可靠性板间互连的严苛场景。

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