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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-227-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-227-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-227-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-227-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-227-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-03-03-L-D-227-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业控制PLC、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局(如USB 3.2、PCIe Gen3等),适用于需稳定传输10+ Gbps信号的嵌入式系统; - 空间受限的可插拔架构:0.8mm间距、3.0mm超低堆叠高度(L型设计)、带定位导柱和防误插结构,广泛用于服务器刀片、边缘AI加速卡、车载域控制器等需频繁维护或模块化升级的场合; - 高可靠性环境:符合RoHS与无卤要求,接触件镀金(Au 3µin),具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于航空航天、轨道交通及严苛工业现场。 该型号采用卷带包装(TR),适配SMT自动贴装,提升量产效率。其D型(Dual-row, staggered contact)结构优化了阻抗连续性与串扰抑制,特别适合在有限PCB面积内实现多路电源+高速信号一体化互连。