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  • 型号: FW-03-03-L-D-220-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-220-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-220-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-220-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-220-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-220-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-220-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高密度电子系统,如通信设备(5G基站基带板、光模块转接板)、工业控制主板与扩展子板间的垂直互连;在医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器接口板)、测试测量仪器(ATE探针卡与载板连接)中,提供稳定、可插拔的刚性堆叠方案。

该型号支持3mm堆叠高度(220 mil = 5.59 mm,但FW系列“220”指端子长度,实际标称堆高为3.0 mm)、0.8 mm间距、3×3(9位)信号排布,带接地屏蔽结构(L型屏蔽罩设计)和双触点(Dual Beam)接触技术,确保高频信号完整性(支持高达10+ Gbps差分速率)及抗振动可靠性。

常用于需频繁维护或模块化升级的场景,例如边缘计算模块(AI加速卡与载板)、无人机飞控主副板叠接、以及汽车ADAS域控制器中功能板(如雷达处理板)与主控板的紧凑堆叠连接。其220–065后缀表明采用镀金触点(0.65 µm金厚)与高温LCP绝缘材料,满足IPC Class 3及部分AEC-Q200兼容要求,适用于严苛环境下的中长期可靠运行。
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