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型号： FW-03-03-L-D-215-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-215-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-215-180价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-215-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-215-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-215-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-215-180 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐温（-55℃~+125℃）特性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的模块化架构中实现主板与传感器子板的快速装配与维护；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其0.8mm超薄叠高（215μm接触长度 + 180μm总高）节省垂直空间；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中可插拔功能卡与背板间的高可靠性接口，支持多次插拔（≥500次）。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，适用于需高频（支持高达28 Gbps PAM4）、高密度（3排×3列共9位）、高稳定性且频繁维护或现场升级的嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（如强腐蚀、浸水工况），需配合Samtec指定的压接工艺与PCB焊盘规范使用。

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