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型号： FW-03-03-L-D-215-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-215-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-215-170-A价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-215-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-215-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-215-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-215-170-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高频信号（支持高达25+ Gbps差分速率）和高可靠性要求；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主板或载板之间的堆叠连接，支持PCIe 5.0/6.0高速串行链路及电源/信号混合传输；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB的稳固叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板），依赖其精密定位（0.5mm间距）、低串扰和可盲插设计。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及一体化屏蔽罩（可选），兼顾电气性能与EMI抑制，适用于-40°C至+105°C宽温环境，常见于需高密度布线、热管理严苛及长期免维护运行的高端电子系统。

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