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型号： FW-03-03-L-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-215-100价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-215-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带单元、光模块转接板）、工业控制PLC模块、医疗成像设备（内窥镜主机、便携式超声模块）等对空间和可靠性要求严苛的场景；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗设计（标称间距0.8mm，触点数3×3），适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0或PCIe Gen1等中速串行链路，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的垂直堆叠连接；  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（L型引脚+焊盘共面）设计，支持多次插拔（≥50次），便于模块化设计、现场升级或维修替换；  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-40°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的叠接，或航空航天航电设备中的轻量化板间互连。  
该型号不适用于高频射频或大电流功率传输，主要面向信号完整性优先、空间受限、需稳定机械锁固的嵌入式板级互连需求。

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