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型号： FW-03-03-L-D-206-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-206-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-206-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-206-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-206-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-206-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-L-D-206-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直/横向堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe、USB 3.0 等协议）；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠插拔连接，具备良好抗振动与耐久性（插拔寿命≥500次）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，得益于其0.8mm超薄高度（L型结构）和2.54mm间距，节省空间且满足EMI抑制要求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子卡（如ADC/DAC模块）与载板的快速更换与高信号完整性连接；  
- 边缘计算与AI加速器模组：支持GPU/FPGA载板与散热底板或电源管理板的稳定对接，额定电流达0.5A/触点，工作温度范围–55°C～+125°C。  
该型号采用镀金接触面（Au 30µ″）、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，符合RoHS/REACH标准，适用于需高频稳定性、小体积及长期免维护运行的严苛场景。

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