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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-200-145由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-200-145价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-200-145封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-200-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-L-D-200-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-200-145 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器(Stacking Connector),采用直角插接式设计,间距0.8 mm,总高约10.0 mm(含接触区),带200位信号触点(145对差分对+冗余单端信号),支持高速信号传输(可达28 Gbps+)。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的高速互连,满足PCIe 5.0、CXL等协议对信号完整性与密度的要求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或交换机背板中实现紧凑型多层板堆叠,节省PCB空间; - 高端测试测量仪器:在模块化ATE系统中连接FPGA处理板与I/O接口板,保障低串扰、低延迟数据传输; - 航空航天与军工电子:凭借高可靠性镀金触点、抗振动结构及符合RoHS/无卤素标准,适用于严苛环境下的紧凑型嵌入式系统。 该型号特别适合需在有限垂直空间内实现高通道数、高带宽、低损耗互连的场景,兼顾电气性能与机械鲁棒性。