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型号： FW-03-03-L-D-187-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-L-D-187-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-L-D-187-065价格参考。SAMTECFW-03-03-L-D-187-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-L-D-187-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-L-D-187-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-L-D-187-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/水平堆叠互连，支持小间距（0.05" / 1.27mm）和双排针设计，节省PCB空间；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与扩展板连接，具备良好信号完整性（支持高达数Gbps速率），常用于通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展；  
- 可插拔模块化架构：在模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC兼容设计）中实现主控模块与I/O载板的可靠对接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）；  
- 恶劣环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、振动或需长期稳定运行的航空航天、轨道交通及车载电子设备。  
该型号带187个信号位（含接地优化布局）和65个电源/接地引脚，支持差分对布线与EMI抑制，适用于对可靠性、密度和热性能均有较高要求的板级互连场景。

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