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型号： FW-03-03-G-D-307-077
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-307-077由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-307-077价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-307-077封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-307-077参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-307-077 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-307-077 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业控制设备：PLC模块、HMI人机界面、传感器节点等多层PCB堆叠结构中，实现信号与电源的可靠传输；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模组、射频前端板与基带板间的低串扰、高稳定性互连；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板与主控板之间的轻薄化、抗振动连接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中多层功能板（如MCU板、CAN通信板、电源管理板）的免焊接叠接，支持AEC-Q200基础可靠性要求。  

该型号具备0.3mm针距、307触点数、镀金接触面、防误插设计及77N保持力，适用于空间受限、需频繁插拔测试或长期免维护运行的场景。注意：实际应用中需配合对应公/母座及PCB叠层规范，并验证机械堆叠高度（含焊盘公差）与热膨胀兼容性。

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