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型号： FW-03-03-G-D-305-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-305-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-305-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-305-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-305-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-305-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-305-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、3×3（共18位）引脚布局，间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），直插式（D型）、无铅镀层，带3.05 mm堆叠高度（305）与6.5 mm延伸长度（065），卷带包装（-TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制背板与子卡互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中需可靠信号完整性与抗干扰能力的板间连接；  
• 航空航天及车载域控制器中对振动耐受性、温度稳定性（-55°C ~ +125°C）和EMI抑制有要求的轻量化叠接方案；  
• FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间高速并行接口（支持≤1 Gbps/线）或低速控制总线（I²C、SPI、GPIO）互联。

其接地屏蔽设计有效降低串扰，0.050"细间距支持高引脚密度布线，低插入力与自对准结构便于自动化贴装与维护。适用于空间受限、需频繁插拔验证或长期免维护运行的嵌入式系统。

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