【未分类_FW-03-03-G-D-303-065-A-TR】封装/厂家_FW-03-03-G-D-303-065-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-G-D-303-065-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-G-D-303-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-303-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-303-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-303-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-303-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-303-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-303-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与传感器子板之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，常用于通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、测试测量仪器中需稳定传输高达10+ Gbps信号的板间接口；  
3. 可插拔/模块化架构设计：在模块化计算平台（如边缘AI加速卡与载板）、嵌入式系统（工控机背板与功能子卡）中实现可靠、免工具拆装的板级互联；  
4. 高可靠性环境应用：具备抗振动、耐冲击特性，广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中多PCB层级间的稳固连接；  
5. 研发与原型验证：因其0.5mm间距、30位双排结构及带定位柱的直插式设计，便于快速搭建评估板或FPGA开发平台的多层板堆叠方案。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊尾，兼顾焊接可靠性与长期插拔寿命（≥500次），特别适合对尺寸、信号完整性和组装效率有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题