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型号： FW-03-03-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块载板）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
2. 高速信号应用：支持最高达16 Gbps的差分信号传输（取决于布局与线缆匹配），常用于中低速数据链路（如PCIe Gen3前级、SATA、USB 2.0/3.0、千兆以太网），满足对信号完整性有一定要求但无需极致高频的场景。  
3. 可插拔与可维护设计：采用直插式（Through-hole）焊盘+表面贴装混合结构，配合带导柱的精密定位设计，确保多次插拔后的机械稳定性与接触可靠性，适用于需现场升级或模块更换的系统（如模块化电源管理单元、传感器阵列背板）。  
4. 恶劣环境适应性：镀金触点（30 μin）与LCP绝缘材料提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）、中等振动工况下的车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制板卡互联。  
注：该型号为3×3针位（共9路）、0.100"（2.54 mm）间距、3.00 mm堆叠高度，不适用于大电流（单线额定≤1A）或超高频（>25 Gbps）场景。

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