图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-260-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-260-140价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-260-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-260-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-260-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-260-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其仅2.60 mm超薄堆叠高度(含接触区)实现空间受限设计; - 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的数据链路(如PCIe Gen2/USB 2.0),满足中等速率信号完整性要求; - 可插拔模块化架构:在通信设备(如小型基站基带单元)、测试仪器中用作可更换功能板的机械与电气接口,提供140个信号位(3×47排布,含接地屏蔽)及可靠插拔寿命(≥500次); - 需抗振与稳定接触的环境:采用镀金触点与双梁接触结构,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制板等存在振动或温度波动的场合。 该型号不适用于高频射频或大功率供电,主要定位为中等密度、高可靠性、小体积的数字/混合信号板级互连解决方案。