【未分类_FW-03-03-G-D-255-065】封装/厂家_FW-03-03-G-D-255-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-G-D-255-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-G-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-255-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×255mil/6.48mm总高）节省空间；  
- 高速数字系统：支持高达16Gbps的差分信号传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据链路；  
- 可插拔模块化架构：在通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中实现板级热插拔维护，镀金触点（30μ″ Au over Ni）确保长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 恶劣环境应用：通过UL 94 V-0阻燃等级的LCP材料外壳及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统或航天电子载荷的板间互联。  
该型号为3排×3位（共9位）、带接地屏蔽结构（G=Ground pattern），支持盲插导向与防误插设计，适用于需高可靠性、高密度与良好EMI抑制的精密电子装配场景。

产品参数图文手册常见问题