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型号： FW-03-03-G-D-250-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-250-100-A是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，凭借0.5mm间距、3排引脚及100个信号触点，支持高密度布线需求；  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC或SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）的连接，具备良好信号完整性设计（如接地屏蔽结构），可支持USB 3.0、PCIe Gen2等中速串行协议；  
- 可热插拔/模块化架构：在通信基站、测试仪器中用于快速更换功能板卡，该型号带防误插导向槽和可靠扣合结构，确保多次插拔后仍保持稳定接触；  
- 空间受限场景：仅2.50mm超低堆叠高度（Stack Height），适配超薄手持设备、无人机飞控板或多层PCB堆叠设计；  
- 需兼顾成本与性能的批量应用：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，兼顾耐热性（符合UL94 V-0）、尺寸稳定性与量产经济性，广泛用于消费电子、汽车电子ECU互联等场景。  
注：实际应用中需配合对应公母座及推荐PCB叠层与焊盘设计，以保障电气性能与机械可靠性。

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