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型号： FW-03-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm间距、7.5mm堆叠高度（2×3.75mm）和双排直插结构，实现PCB间稳定垂直互连；  
2. 高速信号应用：支持高达16Gbps的差分信号传输（需配合优化布局），常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
3. 可分离式模块化设计：因具备防误插导向槽、可靠锁扣机构及±0.3mm装配容差，广泛用于需频繁插拔维护的测试治具、模块化电源管理单元或现场可更换单元（LRU）；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点（3.8μm）与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏板间的连接，满足AEC-Q200基础要求（需客户验证）。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/芯）或高振动无加固场景，典型工作温度为–55°C～+125°C。

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