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  • 型号: FW-03-03-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.5mm间距、65mm最大叠高及2×3(共6位)双排结构,实现高可靠性垂直堆叠互连。  
2. 高速信号过渡:支持高达8 Gbps的数据传输(兼容PCIe Gen3、USB 3.0等),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速差分对连接。  
3. 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Board)安装与防误插设计,便于模块化系统(如测试仪器、边缘计算节点)的现场升级或故障板替换。  
4. 严苛环境适应性:镀金触点(30µ″)与LCP绝缘体提供良好耐腐蚀性与尺寸稳定性,适用于需长期运行且温变频繁的车载信息娱乐系统或航空航天电子子系统。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流仅0.5A/线),主要承担信号传输与低功耗电源分配任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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