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  • 型号: FW-03-03-G-D-250-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-250-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-250-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于紧凑型电子系统中可靠的垂直互连。其典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:如PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的堆叠连接,支持在振动环境中保持稳定信号传输;  
- 通信设备:5G基站基带单元(BBU)或小型蜂窝设备中,用于FPGA/ASIC载板与接口子板间的高速信号互联(支持差分对布局,兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速总线);  
- 医疗电子:便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现主板与传感器处理板的可拆卸叠接,便于维修与升级;  
- 嵌入式计算平台:边缘AI盒子或工控机中,连接CPU模块与AI加速子卡(如M.2或自定义载板),提供65µm触点间距、3mm叠接高度的紧凑方案;  
- 测试与开发系统:原型验证板(Eval Board)间快速堆叠,支持盲插设计与±0.3mm插拔容差,提升研发效率。  

该型号采用镀金接触件、UL94-V0阻燃外壳及防误插结构,工作温度范围-40℃~+105℃,满足工业级可靠性要求。不适用于高频(>1GHz)或大电流(>1A/针)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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