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  • 型号: FW-03-03-G-D-236-149
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-236-149由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-236-149价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-236-149封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-236-149参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-236-149 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-236-149 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互联:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的可靠叠接;  
- 工业控制与通信模块:用于模块化设计的工控主板、5G小基站基带板与射频板间的刚性连接,支持高频信号(满足USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速接口需求);  
- 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS传感器控制板等对振动耐受性与插拔寿命有要求的场景(该型号具备良好抗振性及≥100次插拔寿命);  
- 医疗便携设备:如超声探头电路板与主机板的可拆卸叠接,兼顾小型化与维护便利性。  

该型号采用镀金接触件(厚度≥0.76μm)、LCP绝缘本体,支持0.5mm间距、36位(2×18)双排结构,工作温度-40℃~+105℃,符合RoHS及无卤要求。需注意:不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.1以上)或大电流(单端子额定电流≤0.5A)场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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