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型号： FW-03-03-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-230-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、网络通信设备（交换机/路由器的子卡堆叠），利用其仅0.75mm超薄叠高和3mm间距实现多层PCB垂直互连，节省空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称阻抗约100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速数字接口的板间互联（非最高频应用，需配合合理布线）。  
- 可维护性设计需求场合：采用直插式（Through-hole）+表面贴装（SMT）混合安装方式，便于模块化设计——如测试治具中的可拆卸载板、现场可更换的功能子板（如传感器阵列板与主控板之间）。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点（3μ" Au over Ni）及宽温范围（–55°C 至 +125°C）特性，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求较高的领域。  

注：该型号为3×3针位（9路）、双排、带定位柱与防误插键槽，不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感的中低速信号或电源分配场景，不推荐用于>5Gbps单通道高速串行链路。

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