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型号： FW-03-03-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8mm间距、65µm金镀层及230pin高引脚数，实现小尺寸下高速信号与电源混合传输。

2. 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依布局优化可达PCIe Gen4级别），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接，满足低串扰、阻抗可控需求。

3. 可插拔/可维护架构：采用双排直角叠接结构（Stacking Height 6.5mm），支持盲插与多次插拔（≥500次），广泛应用于通信基站基带单元、模块化服务器背板扩展、军工航电模块化子系统中，便于现场升级与维修。

4. 恶劣环境适应性：符合RoHS、无卤素，工作温度-55℃~+125℃，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、轨道交通车载控制器等严苛场景。

该型号不适用于大电流供电主路径（单触点额定电流约0.5A），主要承担信号互联与中低功率分配任务。

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