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型号： FW-03-03-G-D-230-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-230-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-230-065-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-230-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-230-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-230-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-230-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配高速数字信号），常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的可靠互联（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.x等中速至高速应用）；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或通孔焊接端子（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，常见于模块化服务器背板、边缘计算节点及嵌入式系统；  
4. 高可靠性环境：具备良好抗振动性与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工/航天衍生设备（需满足相应AEC-Q200或MIL-STD-810等级要求时需选配对应版本）。  
注：该型号中“230”代表0.230英寸（≈5.84 mm）堆叠高度，“065”表示0.065英寸（≈1.65 mm）间距，3×3（03-03）指3行×3列触点阵列，适合中等I/O数、强调机械鲁棒性与重复插拔寿命（通常≥500次）的应用。实际选型需结合电气规格（如电流额定值、信号完整性仿真）及装配公差综合评估。

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