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型号： FW-03-03-G-D-226-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-226-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-226-087-A价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-226-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-226-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-226-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-226-087-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、路由器/交换机背板互连，利用其0.5mm间距、3行结构及87位总引脚数，支持高速差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面及边缘AI推理卡中实现主板与扩展子板的可靠垂直堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限场景，满足IEC 60601安全标准及低剖面（总高仅3.0mm）要求；  
4. 航空航天与国防电子：在机载航电模块、小型化雷达收发组件中提供宽温工作（-55°C～+125°C）、高可靠性连接，通过UL94 V-0阻燃认证。  
该型号采用镀金触点（Au 1.27μm）、LCP绝缘材料及自对准导向结构，确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于需高频、小体积、高稳定性的板级垂直互连场合。

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