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型号： FW-03-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-215-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，间距0.050"（1.27 mm），3排×3列共9位，镀金触点，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），D型键控防误插，总高约6.5 mm（后缀“065”对应0.065"≈1.65 mm接触高度+堆叠余量，实际总高约为6.5 mm），适用于紧凑型垂直互连。

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）之间的可靠垂直堆叠；  
- 工业控制设备、医疗成像设备及测试仪器中需抗干扰、信号完整性要求较高的多层PCB互连；  
- 通信设备（如小型基站、光模块接口板）中空间受限但需兼顾EMI抑制与热插拔兼容性的板级互联；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性、接触稳定性及长期可靠性有严苛要求的加固型叠接应用。  

该连接器支持高达5 Gbps的差分信号传输（配合合理布局），具备优异的阻抗匹配与串扰抑制能力，广泛用于对尺寸、性能与可靠性均敏感的高端电子系统。

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