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型号： FW-03-03-G-D-215-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-215-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-215-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-215-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-215-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-215-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-G-D-215-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（得益于优化的端子设计和阻抗控制），适用于FPGA、ASIC载板与接口子板之间的互连，常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡等。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、稳固的锁扣结构及符合RoHS/无卤素标准，适用于汽车电子（如ADAS域控制器内部板间连接）、航空航天航电模块等对振动、温度循环和长期稳定性敏感的环境。  
- 自动化产线可制造性设计：卷带包装（-TR后缀）支持SMT全自动贴装，提升量产效率；0.8mm间距、3×3列阵列（共9位）兼顾密度与装配容差，适用于消费电子（如高端平板电脑主板与显示模组叠接）或物联网网关多层架构。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联而非电源分配。

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