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型号： FW-03-03-G-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-200-160价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-200-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站等空间受限场景，凭借0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（含接触区）及双排直插结构，实现PCB垂直互连与小型化设计。  
- 高速信号传输应用：支持高达25 Gbps的差分速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据通道互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au 30µin）、耐高温LCP绝缘体及抗侧向错位设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块等需通过振动、温度循环及长期插拔（≥500次）验证的场景。  
- 可维护性架构：支持盲插（Blind-mate）和精确导向定位（含导引槽与定位柱），便于现场升级或模块更换，常见于模块化服务器背板、测试仪器功能板卡扩展系统中。  
该型号额定电流0.5A/端子，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高集成度、高频高可靠性的现代电子互连需求。

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