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型号： FW-03-03-G-D-200-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-200-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-200-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-200-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-200-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-200-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-200-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（基站射频模块、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（得益于优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高速并行或串行接口（如PCIe、MIPI、LVDS等）；  
- 高可靠性嵌入式系统：在医疗成像设备、航空电子航电模块、车载ADAS域控制器中，提供耐振动、抗冲击的稳定机械连接与电气接触；  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）+ 压接式（Press-Fit）兼容结构，支持自动化组装及模块化更换，常用于需现场升级或维修的模块化架构（如服务器背板与CPU/IO子卡连接）。  
该型号额定电流3A/触点，间距0.8mm，堆叠高度6.5mm（含公母组合），带接地屏蔽设计（G后缀），适用于对空间受限、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）有要求的高端嵌入式互连场合。

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