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型号： FW-03-03-G-D-125-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-125-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-125-180价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-125-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-125-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-125-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-125-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“03-03”通常表示3×3阵列（9位）、“G”代表镀金触点、“D”指双排直插、“125”为0.125英寸（3.175 mm）间距、“180”可能表示1.80 mm超低堆叠高度（或特定公差/版本代码），实际以官方规格书为准。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型子板与主控板的垂直/共面叠接，如FPGA载板、AI加速模组、边缘计算模块；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需可靠信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）的板间互连；  
• 工业自动化控制器、小型伺服驱动器内部多层PCB堆叠，兼顾抗振动、耐插拔（≥500次）及0.5 mm级精确对位需求；  
• 5G小基站、光模块接口板等通信设备中，在有限厚度（≤1.8 mm堆高）约束下实现电源+高速信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）混合传输。

该连接器采用自对准结构、双触点接触设计及高温热塑性外壳，适用于-40°C~105°C宽温工作环境，满足IPC-6075高可靠性标准，广泛用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的精密电子装备。

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