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型号： FW-03-03-G-D-125-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-125-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-125-130价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-125-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-125-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-125-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-G-D-125-130 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中低高度的板间垂直互连场景。其典型应用包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）中主控板与扩展板、IO板间的可插拔式叠接，支持频繁维护与模块化升级；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机中信号处理板与传感器接口板间的可靠连接，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 通信设备：小型基站（pico/femto cell）、光模块转接板等空间受限场景，实现电源与高速信号（如LVDS、USB 2.0）并行传输；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触摸屏背板、TFT驱动板间的轻量化、抗振连接（需配合车规级配套使用）。  

该型号具备130μm超薄叠接高度、镀金触点（0.3μm）、125mm²接触面积及防误插设计，适用于需兼顾空间效率、插拔寿命（≥500次）及稳定接触阻抗（≤30mΩ）的中端应用。不适用于高频（>1GHz）或大电流（>3A/Pin）场景。

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