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型号： FW-03-03-G-D-125-088-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-125-088-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-125-088-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-125-088-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-125-088-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-G-D-125-088-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-125-088-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（125mil = 3.175mm总高，088mil = 2.24mm接触长度）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局（兼容PCIe、USB 3.x等信号完整性要求），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间可靠信号传输；  
- 可插拔模块架构：在通信基站、测试仪器中实现主控板与功能模块（如射频、电源管理）的快速装配与维护；  
- 恶劣环境应用：镀金触点（G = Gold over Nickel）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）适配车载电子、航空航天等对可靠性要求严苛的场景；  
- 自动化产线组装：带导引结构（D = Dual-Beam with Guide）与TR卷带包装，便于SMT贴装与AOI检测，提升量产效率。  
该型号支持3排共18位（3×6），电流额定值3A/针，符合RoHS及无卤素标准，适用于需高插拔寿命（≥500次）、抗振动及长期稳定连接的精密电子设备。

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