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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-G-D-088-088-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-G-D-088-088-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-G-D-088-088-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-G-D-088-088-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-G-D-088-088-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-G-D-088-088-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8 mm超细间距与10.8 mm低堆叠高度,实现双板精密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化叠层设计),适用于FPGA夹层卡(FMC)、GPU加速子卡、AI边缘计算模组等需可靠高速互联的板级扩展应用。 - 可拆卸/可升级架构设计:常用于需要现场更换或升级功能板的设备(如测试仪器主控板与接口子板、5G小基站基带与射频板),TR卷带包装便于SMT自动化贴装,提升量产效率。 - 高可靠性要求环境:镀金触点(G表示Gold over Nickel)与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对耐久性与稳定性要求严苛的领域。 该型号不带屏蔽罩(D表示Dual Row, Straight, No Shield),适用于非强干扰环境;088-088 表示上下板均为88位(44×2)引脚,支持电源+信号混合布局,兼顾供电与高速数据传输需求。