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型号： FW-03-03-F-D-295-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-295-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-295-105价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-295-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-295-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-295-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-295-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：如 COM-HPC、COM Express Type 7 模块与载板之间的高可靠性信号与电源堆叠，支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速协议（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC边缘控制器中，实现主板与扩展子板（如FPGA加速卡、AI协处理器板）的稳固、可插拔垂直互连。  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，快速更换功能子卡（如射频前端、高精度ADC/DAC板），满足多次插拔（额定≥500次）及信号完整性要求。  
- 5G小基站与光模块接口：作为基带板与射频板间的桥接连接器，支持差分对密集排布（0.5mm间距，3×3阵列），兼顾EMI屏蔽与热插拔兼容性（需配合对应锁扣机构）。  
该型号带定位柱（D）、镀金触点（F）、295mil（≈7.5mm）堆叠高度及105Ω受控阻抗设计，适用于需兼顾高速性能、机械稳定性与长期可靠性的严苛嵌入式堆叠场景。

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