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型号： FW-03-03-F-D-280-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-280-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-280-120-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-280-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-280-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-280-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-280-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI计算模组等需多板协同且兼顾EMI抑制的场景。  
- 可扩展模块化架构：凭借0.50 mm间距、3排触点、120位总引脚数及280 µm超低堆叠高度（含公母端），适合需要频繁插拔、高可靠性堆叠的模块化设计（如可更换功能卡、现场升级子系统）。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电板卡等对振动、温变敏感的场合。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。需注意其为无屏蔽设计，高频应用时建议配合PCB层叠优化与端接匹配。

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