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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-277-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-277-065-TR价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-277-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-277-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-03-03-F-D-277-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-277-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好信号完整性设计,常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中等速率(如USB 2.0、LVDS、SPI、I²C等)数据通信; 3. 可插拔模块化架构:在模块化计算平台(如COM Express、SMARC 载板)中用作功能子卡(如AI加速卡、通信模块)与主载板间的可靠机械与电气接口; 4. 需频繁维护或升级的系统:其直插式(F-type,带固定法兰)和带锁扣设计(D系列)提供稳固锁紧与抗振动性能,适用于现场可更换单元(LRU)应用; 5. 自动化与机器人控制板间连接:满足工业环境对耐久性、重复插拔(≥500次)及-40°C~+105°C工作温度范围的要求。 该型号为3×3针(9位)、0.050"(1.27mm)间距、镀金触点、带277Ω端接电阻(用于特定阻抗匹配)及65µm金厚,适用于高可靠性、中小电流(额定3A/触点)且注重尺寸与信号质量平衡的应用。