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型号： FW-03-03-F-D-262-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-262-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-262-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-262-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-262-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-262-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-262-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（2×0.4mm）和3.0mm间距，支持双排直插式垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的高速数据通信。  
- 可热插拔与高可靠性需求场合：采用镀金触点（6μm）与自对准导向结构，确保多次插拔（≥500次）后接触稳定，常见于电信基站基带板堆叠、测试测量设备模块化背板互连。  
- 需要灵活堆叠方向的设计：该型号为“F”型（Female Receptacle），常与对应公端（如TW系列）配对，支持0.65mm至6.0mm可变堆叠高度（本型号标称2.62mm+0.65mm=3.27mm总高），便于适应不同PCB厚度组合。  
综上，该连接器主要面向对尺寸、信号完整性及机械耐久性要求严苛的高端电子设备板级互连。

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