【未分类_FW-03-03-F-D-250-130-A】封装/厂家_FW-03-03-F-D-250-130-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-F-D-250-130-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-F-D-250-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-130-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-250-130-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.079"（2.00 mm）间距、3×3（共9位）双排针/插座结构，带250 µin金镀层触点、130Ω特征阻抗优化设计，支持高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连，满足小尺寸与高可靠性要求；  
- 通信与网络设备：在小型基站、边缘计算模块中实现CPU板与载板、FPGA加速板间的低串扰、高完整性信号连接；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe衍生架构）中功能子卡与背板的快速装配与维护；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内部，连接MCU核心板与传感器接口板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合系统级认证）。

其“F”型（浮动设计）、“D”型（直角插头+垂直插座）结构支持±0.3 mm X/Y方向容差补偿，显著降低PCB组装应力，适用于高精度贴装与热循环场景。广泛用于对空间受限、信号完整性及长期连接稳定性有严苛要求的嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题