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型号： FW-03-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：3排×3列（3×3）端子布局、全屏蔽（F型）、直插式（D型）、0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度、0.090英寸（2.29 mm）端子间距（即2.29 mm pitch），支持表面贴装（SMT）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的嵌入式电子系统中。典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中的主控板与扩展子板之间的高速数据/控制信号互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中多层PCB间的可靠堆叠连接；  
- 通信基站射频模块与基带板之间的低串扰、抗干扰板间互联；  
- 航空航天与军工设备中需满足高振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及高可靠性要求的板级互连；  
- 高端测试测量仪器（如示波器、逻辑分析仪）内部功能模块的可拆卸式堆叠设计。

其全屏蔽结构有效抑制EMI，适合承载USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线，亦可支持部分低速率差分信号传输。FW-03系列支持盲插（Blind-mate）和精确导向，便于自动化装配与现场维护。

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