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型号： FW-03-03-F-D-250-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-250-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-250-075-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-250-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-250-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-250-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-250-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合FW系列特征）。该型号为3排、3列（03-03）、直插式（F=Female）、带防呆键位（D）、触点间距0.250英寸（6.35mm）、堆叠高度0.075英寸（1.905mm）的超薄型连接器。

典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗便携设备、无人机飞控模块等，利用其1.9mm超低堆叠高度实现紧凑叠层PCB互连；  
2. 高可靠性板级互联：在需要频繁插拔或振动环境（如车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元）中，其双梁接触结构与镀金触点提供稳定信号传输；  
3. 中速数字信号互联：支持最高约1 Gbps/通道（取决于布线与端接），适用于MCU与FPGA载板、传感器子板与主控板之间的并行总线（如SPI、I²C扩展、GPIO阵列）连接；  
4. 可维护性设计：作为模块化架构中的可拆卸接口，便于功能板（如通信模组、电源管理板）的现场更换与升级。

注：不适用于高速SerDes（如PCIe、USB 3.0+）或大功率供电场景，额定电流约1A/针，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保长期可靠性。

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