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型号： FW-03-03-F-D-236-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-236-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-236-100价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-236-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-236-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-236-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-236-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算单元、工业PLC及嵌入式控制系统中，用于垂直或直角堆叠两块PCB，实现高可靠性信号与电源传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速接口（需配合合理SI设计），常见于FPGA载板与扩展子卡之间的连接；  
- 空间受限场景：0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（mating height）及无焊尾设计，适用于超薄医疗设备（如便携式超声探头控制板）、可穿戴终端及无人机飞控模组；  
- 需频繁插拔维护的场合：采用镀金触点与自对准导向结构，确保数百次插拔后接触稳定，适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备中的可更换功能板）；  
- 工业与汽车电子：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等对环境耐受性要求较高的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；若需抗干扰，需结合PCB层叠与外部屏蔽设计。

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