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型号： FW-03-03-F-D-235-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-235-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-235-075价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-235-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-235-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-235-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-235-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板或电源管理板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
2. 高速数字系统：该型号支持差分信号传输（配合Samtec高速系列设计），常用于FPGA/ASIC开发平台、通信基带板、边缘AI计算模组中，满足中等速率（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2）的可靠信号完整性要求。  
3. 可维护性与模块化设计场景：凭借0.8 mm间距、3 mm超低堆叠高度（2×3 mm总高）及免工具插拔结构，便于现场升级、维修或功能扩展（如更换不同接口子卡），广泛应用于模块化嵌入式系统和定制化工控机。  
4. 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，可在-55°C～+125°C工作，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空航天航电模块及户外通信基站中的板级互联。  
注：FW-03-03-F-D-235-075 中“235”表示2×35位（共70芯）、“075”指0.75 mm板间间距，其双排直角焊板结构确保机械稳定性与抗振动性能。实际选型需结合信号完整性仿真与PCB叠层匹配。

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