【未分类_FW-03-03-F-D-235-070-A】封装/厂家_FW-03-03-F-D-235-070-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-03-03-F-D-235-070-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-03-03-F-D-235-070-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-235-070-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-235-070-A价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-235-070-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-235-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-235-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-03-03-F-D-235-070-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、通信基站基带单元等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
- 高速数字系统：支持1–3 Gbps信号传输（取决于布局与匹配），适用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的可靠连接，常见于测试测量设备（如ATE接口板）及边缘AI加速模块；  
- 可插拔/模块化架构：用于需要频繁拆装或现场升级的场景，如模块化电源管理单元、传感器融合主板，其直插式（F-type，无焊压接）设计便于维护；  
- 严苛环境应用：具备良好抗振动与机械稳定性（0.7mm间距、70μm金镀层、双触点结构），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示板互联，或航空航天电子中的非密封舱段设备。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/线）或高电压场景，主要面向信号完整性要求高、空间受限、需中等插拔寿命（≥500次）的精密电子互连需求。

产品参数图文手册常见问题