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型号： FW-03-03-F-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-233-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-03-03-F-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Lock® 系列（具体归属需查证最新手册，但结构特征匹配）。该型号为3×3针（共9位）、0.050"（1.27mm）间距、直插式叠接器（Stacking Header），带防呆键槽与加强型焊盘设计，镀金触点，支持0.6mm PCB厚度，额定电流每芯0.5A，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
1. 高可靠性嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连，满足振动/冲击环境要求；  
2. 通信设备模块化设计：在5G小基站、光模块载板与主控板之间实现稳定信号传输（适用于LVDS、USB 2.0等中速差分信号）；  
3. 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式监护仪中多层PCB堆叠，兼顾空间受限与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 测试与测量仪器：自动化测试治具中可快速更换的功能板接口，提升产线维护效率；  
5. 航空航天与国防子系统：用于小型化航电模块间的板级互联，符合RoHS及部分无卤素要求。  

注：该型号不适用于高速SerDes（如PCIe Gen4+或28Gbps以上），主要面向中低速、高可靠性、小尺寸堆叠需求场景。实际选型需结合信号完整性仿真与机械公差验证。

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