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型号： FW-03-03-F-D-226-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-03-03-F-D-226-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-03-03-F-D-226-065价格参考。SAMTECFW-03-03-F-D-226-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-03-03-F-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-03-03-F-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-03-03-F-D-226-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板等子板之间的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、射频前端模块中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对（如USB 3.2、MIPI）及低速控制信号；  
- 工业控制与医疗设备：便携式诊断仪、工控HMI人机界面、边缘AI计算模组等对可靠性、插拔寿命（通常≥30次）和抗振动性能有要求的嵌入式系统；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器域控制器中符合AEC-Q200基础要求（需确认具体版本）的非安全关键板间连接（注：该型号非车规级，若用于车规环境需额外认证）。  

该型号为0.8mm间距、3×3pin（共9位）、双排直角/弯角插头（F型），带防呆结构与自锁设计，适用于厚度≤1.6mm的PCB叠接，高度约6.5mm（D=226对应2.26mm本体+4.24mm总高），满足IPC-6219标准，适用于回流焊工艺。实际应用中需注意压接公差、PCB孔位精度及热应力匹配，避免叠接后翘曲或接触不良。

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